
λ¨μν μ±λ΄μ μλλ λλ¬λ€.
1. AI μλ°μ κΈ°μ μ 'λΆκ·Ήμ±'μ΄μ μ κΈ°μ μΈ ν¬μ λμΉ¨λ°μ΄λ€.
μνλμμ€μ½ AI μλ°μ μΌνμ± ν΄νλμ΄ μλ, λ§€λ
μ κΈ°μ μΌλ‘ κ°μ΅λλ 'μ°λ‘ 컨νΌλ°μ€(Annual Conference)' λΈλλμ
λλ€. μ€λ¦¬μ½λ°Έλ¦¬μ μ¬μ₯λΆμμ λΉ
ν
ν¬, μ€ννΈμ
, λ²€μ²μΊνΌνΈ(VC), κ·Έλ¦¬κ³ κΈ°μ
μ C-Level μμλ€μ΄ λͺ¨μ¬ ννΈλμμ λ§Ίκ³ κΈ°μ μ νμ€μ λ
Όμνλ μ΄ μ리λ, κ·Έν΄ μ£Όμ μμ₯μ μ£Όλ μΉν°λ₯Ό κ²°μ μ§λ κ°λ ₯ν ννΈλ₯Ό μ 곡ν©λλ€.
β"μ΄ νμ¬κ° μ§μλλ μ λ‘ νμ¬μ΄κΈ° λλ¬Έμ, μ£Όμ ν¬μμ μ
μ₯μμλ 'AI μ°μ
μ λ°κΈ°/μ°κ° μ κΈ° μ κ²ν'λ‘ νμ©ν μ μμ΅λλ€."
ν¬μμλ€μκ² μ΄ μλ°μ 'νμ¬ μ κΈ°λκ°μ λ°λ₯Έ λ§€μ -> λ°ν λ΄μ© νμΈ -> μν μ€μ μ£Ό μμΆ'μΌλ‘ μ΄μ΄μ§λ μ κΈ°μ μΈ νΈλ μ΄λ© μ£ΌκΈ°λ₯Ό νμ±νλ κΈ°μ μ λΆκ·Ήμ±κ³Ό κ°μ΅λλ€.
β2. 2025λ
μ νκ³ : 'μμ΄μ ν± AI(Agentic AI)'μ μμ΅νμ μ¦λͺ
.
μ§λν΄μΈ 2025λ
μ "AIλ‘ μ΄λ»κ² λμ λ² κ²μΈκ°"λΌλ μ§λ¬Έμ λν΄ μ°μ
κ³κ° μ€μ§μ μΈ λ΅μ λ΄λκΈ° μμν μκΈ°μμ΅λλ€. κ·Έ μ€μ¬μλ λ¨μν μ§μμλ΅ μμ€μ λμ΄ μ€μ€λ‘ λͺ©νλ₯Ό μ€μ νκ³ μ
무λ₯Ό μννλ μμ΄μ ν± AI(Agentic AI)κ° μμμ΅λλ€.
κΈ°μ
λ€μ λ¨μν λͺ¨λΈμ ν¬κΈ°λ₯Ό ν€μ°λ κ²½μμμ λ²μ΄λ, μνμΈμ΄λͺ¨λΈ(SLM)μ νμ©ν λΉμ© μ κ°κ³Ό μ¨λλ°μ΄μ€ AI(On-Device AI) μμ©νμ μ§μ€νμ΅λλ€. νΉν B2B μννΈμ¨μ΄ μμ₯μμλ AIκ° μ΄λ©μΌ μμ±, λ°μ΄ν° λΆμ, μμ€ν
μ‘°μμ μμ¨μ μΌλ‘ μννλ©° μ€μ§μ μΈ μμ°μ± ν₯μμ μ΄λμ΄λμ΅λλ€. μ΄λ κΈ°μ
μ© SaaS κΈ°μ
λ€μ ARR(μ°κ° λ°λ³΅ λ§€μΆ)κ³Ό ARPU(μΈλΉ ꡬλ
λ£) μμΉμΌλ‘ μ΄μ΄μ§λ©° AI μμ΅νμ λν μμ₯μ μ°λ €λ₯Ό λΆμμν€λ κ³κΈ°κ° λμμ΅λλ€.
3. 2026λ
νμ¬μ λ³λͺ©: 'μ λ ₯ μΈνλΌ'μ 'μ‘체λκ°'μ νμ°μ λΆμ.
μ¬ν΄μΈ 2026λ
, AI μ°μ
μ μ΅λ νλλ λͺ¨λΈμ μ§λ₯μ λμ΄μ '물리μ νκ³μ 극볡'μ
λλ€. GPU μ¦μ€μ΄ κ·Ήμ λ¬νλ©΄μ λ°μ΄ν°μΌν°μ μ λ ₯ λΆμ‘±κ³Ό λ°μ΄ λ¬Έμ λ κΈ°μ λ°μ μ κ±°λν λ³λͺ© νμμΌλ‘ λ€κ°μμ΅λλ€.
μ΄μ μμ₯μ μμ μ AI μ°μ°μ λ·λ°μΉ¨ν μλμ§ μΈνλΌλ‘ μ΄λνμ΅λλ€. νμκ΄ PPA(μ λ ₯ꡬ맀κ³μ½)μ μμλ ₯ λ°μ , κ·Έλ¦¬κ³ μλμ§λ₯Ό ν¨μ¨μ μΌλ‘ μ λ¬νλ HVDC(κ³ μμ§λ₯μ‘μ )λ§μ΄ ν΅μ¬ ν
λ§λ‘ λΆμνμ΅λλ€.
νΉν GPUμ κ°κ³΅ν λ°μ΄μ μ μ΄νκΈ° μν΄ κΈ°μ‘΄μ 곡λμμ λ체νλ μ§μ λκ°(Direct-to-Chip) λ° μ‘체λκ°(Liquid Cooling) κΈ°μ μ μ΄μ μ νμ΄ μλ μμ‘΄μ μν νμ μΈνλΌκ° λμμ΅λλ€. νμ΄λΈλ¦¬λ λκ° μ루μ
κ³Ό μ λ ₯λ§ κ³ λνλ μ¬ν΄ κ°μ₯ κ°λ ₯ν ν¬μ λͺ¨λ©ν
μ νμ±νκ³ μμ΅λλ€.
4. μ€ν¬λ¦°μ νμΆν AIμ 'μλ²λ¦° AI(Sovereign AI)'μ λλ.
2026λ
μ AIκ° λͺ¨λν° μ κ°μ μΈκ³λ₯Ό λ²μ΄λ μ€λ¬Ό μΈκ³μ κ²°ν©νλ νΌμ§μ»¬ AI(Physical AI)μ μλ
μ΄κΈ°λ ν©λλ€.
ν΄λ¨Έλ
Έμ΄λ λ‘λ΄, μμ¨μ£Όν, μ μ‘° 곡μ₯ μλν λ± μΈκ°μ 물리μ λ
Έλμ λ체νλ λ¨κ³λ‘ μ§ννλ©΄μ κ³ μ±λ₯ 3D LiDARμ λΉμ μΌμ, μ‘μΆμμ΄ν° κΈ°μ μ μ€μμ±μ΄ κ·Έ μ΄λ λλ³΄λ€ μ»€μ‘μ΅λλ€.
λμμ κ΅κ° λ¨μμ AI μκΈμμ‘±μ μλ―Ένλ μλ²λ¦° AI(Sovereign AI) νΈλ λκ° κ°μνλκ³ μμ΅λλ€. κ°κ΅ μ λΆλ κΈλ‘λ² ν
ν¬ κΈ°μ
λ€κ³Ό ν©μ ν¬μλ₯Ό ν΅ν΄ μκ΅λ§μ AI μΈνλΌλ₯Ό ꡬμΆνλ € νλ©°, μ΄λ μΈνλΌ μννΈμ¨μ΄μ 보μ μ루μ
μΉν°μ μλ‘μ΄ κ±°λ μμλ₯Ό μ°½μΆνκ³ μμ΅λλ€.
5. ν¬μμ κ°μ΄λ: λμ νλ¦μ μ½λ μλλ¦¬μ€ μ λ΅.
μ§λ 3λ
κ°μ ν
ν¬ μλ° νλ λ³νλ₯Ό λ³΅κΈ°ν΄ λ³΄λ©΄, μλ³Έμ μ΄λ κ²½λ‘λ λͺ
νν©λλ€. 2024λ
(μ μλ
)μ λͺ¨λΈ κ²½μκ³Ό HBM3e μ€μ¬μ λ°λ체 λ 리λ₯Ό μ§λ, 2025λ
(μλ
)μ μμ΄μ ν± AI κΈ°λ° μννΈμ¨μ΄ νμ°μ κ±°μ³, 2026λ
(μ¬ν΄)μ μ λ ₯ μΈνλΌμ νΌμ§μ»¬ AIκ° μμ₯μ μ£Όλνκ³ μμ΅λλ€.
νμμ μμ ν¬μμλ λ€μκ³Ό κ°μ λ κ°μ§ μλ리μ€μ κΈ°λ°ν΄ ν¬νΈν΄λ¦¬μ€λ₯Ό μ κ²ν΄μΌ ν©λλ€.
μλλ¦¬μ€ A: AI μΈνλΌ ν¬μ μ§μ λ° μμ΅ν κ°μ (λ©μΈ μλ리μ€)
- μ λ΅: HBM4μ 컀μ€ν
ASIC μ£ΌλκΆμ μ₯ λ°λ체(40%) + μ€μ§μ ARPU μμΉμ μ¦λͺ
νλ B2B νλ«νΌ(30%) + μ‘체λκ° λ° μ λ ₯λ§ μΈνλΌ(30%)μ κ· ν μ‘ν λ°°λΆμ΄ νμν©λλ€.
- ν΅μ¬ μΉν°: NVIDIA, SKνμ΄λμ€, μΌμ±μ μ λ± μ§μ μνμ£Όμ Vertiv, Eaton λ± μ λ ₯/λκ° μ₯λΉμ£Ό.
μλλ¦¬μ€ B: AI Capex νΌν¬μμ μ°λ € λ° μμ΅ν μ§μ° (리μ€ν¬ μλ리μ€)
- μ λ΅: νλμ¨μ΄ λΉμ€μ μΆμνκ³ , νκΈ νλ¦μ΄ κ²¬κ³ νλ©° λ°Έλ₯μμ΄μ
λΆλ΄μ΄ μ μ λΉ
ν
ν¬(MSFT, GOOGL, META) λ° νμ μ λ ₯λ§ μΈνλΌ κΈ°μ
(Constellation Energy, GE Vernova)μΌλ‘ μ§μ€νμ¬ λ°©μ΄λ ₯μ λμ¬μΌ ν©λλ€.
κ²°λ‘ : λ€μ νλλ₯Ό μ€λΉνλ μ§λ¬Έ.
μνλμμ€μ½ AI μλ°μ΄ 보μ¬μ€ μ§λ 3λ
μ κΆ€μ μ λͺ
νν©λλ€. κΈ°μ μ μ κΈ°ν¨μ κ°ννλ μλλ λλ¬μ΅λλ€.
μ΄μ λ μ€μ§μ μΈ μμ΅ μ°½μΆ(Monetization)κ³Ό μ΄λ₯Ό 물리μ μΌλ‘ κ°λ₯μΌ νλ μλμ§ μΈνλΌ νλ³΄κ° μμ‘΄κ³Ό μ±μ₯μ ν΅μ¬ μ²λμ
λλ€.
λ¨μν μ§λ₯μ μΈ λͺ¨λΈμ 보μ νλ κ²μ λμ΄, κ·Έ λͺ¨λΈμ΄ μ€λ¬Ό μΈκ³(Physical AI)μμ μ΄λ»κ² μλνκ³ , μ΄λ€ μΈνλΌ μμμ ν¨μ¨μ μΌλ‘ ꡬλλλμ§κ° κΈ°μ
μ κ°μΉλ₯Ό κ²°μ μ§κ³ μμ΅λλ€. μλ³Έμ μ΄λ―Έ λ€μ λ³λͺ©μ ν΄κ²°ν κ³³μΌλ‘ μ‘°μ©ν, κ·Έλ¬λ λΉ λ₯΄κ² μ΄λνκ³ μμ΅λλ€.
6. μ°λλ³ AI μλ° λ©μΈ ν
λ§ λ³ν.
2024λ
. LLM & νμ΄λ λͺ¨λΈ(κΈ°μ κ°λ₯μ±κ³Ό λͺ¨ν) β 2025λ
. Enterprise & Agentic AI (μ€μ§ ROI & μμ¨ μ
무) β 2026λ
. AIDC μ λ ₯λ§ & Physical AI (μΈνλΌ λ³λͺ© & μ€λ¬Ό κ²°ν©)
7. μ§ν λ¨κ³μ μ£Όλ μΉν° ν΅μ¬ λ°Έλ₯체μΈ(μν κΈ°μ
).
1λ¨κ³ (λͺ¨λΈ/λ°λ체) λ°λ체 & λ©λͺ¨λ¦¬ NVIDIA, Broadcom (Custom ASIC), SKνμ΄λμ€ (HBM), μΌμ±μ μ
2λ¨κ³ (μννΈμ¨μ΄) B2B SaaS & νλ«νΌ Microsoft, Alphabet, Meta (B2B μμ΄μ νΈ μμ©ν)
3λ¨κ³ (μΈνλΌ/μλμ§) μ λ ₯ μΈνλΌ & λκ° Vertiv (μ‘체λκ°), Eaton (μ λ ₯μ₯λΉ), Super Micro Computer
4λ¨κ³ (μλμ§μ) μ¬μμλμ§ & μμλ ₯ Constellation Energy, GE Vernova (μμλ ₯/μ λ ₯λ§)