λ³Έλ¬Έ λ°”λ‘œκ°€κΈ°

투자 μΈμ‚¬μ΄νŠΈ

μƒŒν”„λž€μ‹œμŠ€μ½” AI μ„œλ°‹μ΄ μ˜ˆκ³ ν•œ 3λ…„μ˜ λŒ€κ²©λ³€

 

 

λ‹¨μˆœν•œ μ±—λ΄‡μ˜ μ‹œλŒ€λŠ” 끝났닀.


1. AI μ„œλ°‹μ€ 기술의 '뢁극성'이자 정기적인 투자 λ‚˜μΉ¨λ°˜μ΄λ‹€.
μƒŒν”„λž€μ‹œμŠ€μ½” AI μ„œλ°‹μ€ μΌνšŒμ„± 해프닝이 μ•„λ‹Œ, λ§€λ…„ μ •κΈ°μ μœΌλ‘œ κ°œμ΅œλ˜λŠ” 'μ—°λ‘€ 컨퍼런슀(Annual Conference)' λΈŒλžœλ“œμž…λ‹ˆλ‹€. μ‹€λ¦¬μ½˜λ°Έλ¦¬μ˜ 심μž₯λΆ€μ—μ„œ λΉ…ν…Œν¬, μŠ€νƒ€νŠΈμ—…, λ²€μ²˜μΊν”Όν„Έ(VC), 그리고 κΈ°μ—…μ˜ C-Level μž„μ›λ“€μ΄ λͺ¨μ—¬ νŒŒνŠΈλ„ˆμ‹­μ„ λ§Ίκ³  기술의 ν‘œμ€€μ„ λ…Όμ˜ν•˜λŠ” 이 μžλ¦¬λŠ”, κ·Έν•΄ 주식 μ‹œμž₯의 주도 μ„Ήν„°λ₯Ό κ²°μ •μ§“λŠ” κ°•λ ₯ν•œ 힌트λ₯Ό μ œκ³΅ν•©λ‹ˆλ‹€.


​"이 ν–‰μ‚¬κ°€ μ§€μ†λ˜λŠ” μ •λ‘€ ν–‰μ‚¬μ΄κΈ° λ•Œλ¬Έμ—, μ£Όμ‹ νˆ¬μžμž μž…μž₯μ—μ„œλŠ” 'AI μ‚°μ—…μ˜ λ°˜κΈ°/μ—°κ°„ μ •κΈ° μ κ²€ν‘œ'둜 ν™œμš©ν•  μˆ˜ μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€."

νˆ¬μžμžλ“€μ—κ²Œ μ΄ μ„œλ°‹μ€ '행사 μ „ κΈ°λŒ€κ°μ— λ”°λ₯Έ λ§€μˆ˜ -> λ°œν‘œ λ‚΄μš© ν™•인 -> μˆ˜ν˜œ μ‹€μ μ£Ό μ••μΆ•'으둜 μ΄μ–΄μ§€λŠ” μ •기적인 νŠΈλ ˆμ΄λ”© μ£ΌκΈ°λ₯Ό ν˜•μ„±ν•˜λŠ” κΈ°μˆ μ  λΆκ·Ήμ„±κ³Ό κ°™μŠ΅λ‹ˆλ‹€.

​2. 2025λ…„μ˜ 회고: '에이전틱 AI(Agentic AI)'와 μˆ˜μ΅ν™”μ˜ 증λͺ….
μ§€λ‚œν•΄μΈ 2025년은 "AI둜 μ–΄λ–»κ²Œ λˆμ„ 벌 것인가"λΌλŠ” μ§ˆλ¬Έμ— λŒ€ν•΄ 산업계가 μ‹€μ§ˆμ μΈ 닡을 내놓기 μ‹œμž‘ν•œ μ‹œκΈ°μ˜€μŠ΅λ‹ˆλ‹€. κ·Έ μ€‘μ‹¬μ—λŠ” λ‹¨μˆœν•œ μ§ˆμ˜μ‘λ‹΅ μˆ˜μ€€μ„ λ„˜μ–΄ 슀슀둜 λͺ©ν‘œλ₯Ό μ„€μ •ν•˜κ³  업무λ₯Ό μˆ˜ν–‰ν•˜λŠ” 에이전틱 AI(Agentic AI)κ°€ μžˆμ—ˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.


기업듀은 λ‹¨μˆœνžˆ λͺ¨λΈμ˜ 크기λ₯Ό ν‚€μš°λŠ” κ²½μŸμ—μ„œ λ²—μ–΄λ‚˜, μ†Œν˜•μ–Έμ–΄λͺ¨λΈ(SLM)을 ν™œμš©ν•œ λΉ„μš© 절감과 μ˜¨λ””λ°”μ΄μŠ€ AI(On-Device AI) μƒμš©ν™”μ— μ§‘μ€‘ν–ˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€. 특히 B2B μ†Œν”„νŠΈμ›¨μ–΄ μ‹œμž₯μ—μ„œλŠ” AIκ°€ 이메일 μž‘μ„±, 데이터 뢄석, μ‹œμŠ€ν…œ μ‘°μž‘μ„ 자율적으둜 μˆ˜ν–‰ν•˜λ©° μ‹€μ§ˆμ μΈ 생산성 ν–₯상을 μ΄λŒμ–΄λƒˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€. μ΄λŠ” κΈ°μ—…μš© SaaS κΈ°μ—…λ“€μ˜ ARR(μ—°κ°„ 반볡 맀좜)κ³Ό ARPU(인당 κ΅¬λ…λ£Œ) μƒμŠΉμœΌλ‘œ 이어지며 AI μˆ˜μ΅ν™”μ— λŒ€ν•œ μ‹œμž₯의 우렀λ₯Ό λΆˆμ‹μ‹œν‚€λŠ” 계기가 λ˜μ—ˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.

3. 2026λ…„ ν˜„μž¬μ˜ 병λͺ©: 'μ „λ ₯ 인프라'와 '앑체냉각'의 필연적 뢀상.
μ˜¬ν•΄μΈ 2026λ…„, AI μ‚°μ—…μ˜ μ΅œλŒ€ ν™”λ‘λŠ” λͺ¨λΈμ˜ μ§€λŠ₯을 λ„˜μ–΄μ„  '물리적 ν•œκ³„μ˜ 극볡'μž…λ‹ˆλ‹€. GPU 증섀이 극에 λ‹¬ν•˜λ©΄μ„œ λ°μ΄ν„°μ„Όν„°μ˜ μ „λ ₯ λΆ€μ‘±κ³Ό λ°œμ—΄ λ¬Έμ œλŠ” 기술 λ°œμ „μ˜ κ±°λŒ€ν•œ 병λͺ© ν˜„μƒμœΌλ‘œ λ‹€κ°€μ™”μŠ΅λ‹ˆλ‹€.

이제 μ‹œμž₯의 μ‹œμ„ μ€ AI μ—°μ‚°μ„ λ’·λ°›μΉ¨ν•  μ—λ„ˆμ§€ μΈν”„λΌλ‘œ μ΄λ™ν–ˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€. νƒœμ–‘κ΄‘ PPA(μ „λ ₯ꡬ맀계약)와 μ›μžλ ₯ λ°œμ „, κ·Έλ¦¬κ³  μ—λ„ˆμ§€λ₯Ό νš¨μœ¨μ μœΌλ‘œ μ „λ‹¬ν•˜λŠ” HVDC(고압직λ₯˜μ†‘μ „)망이 ν•΅μ‹¬ ν…Œλ§ˆλ‘œ λΆ€μƒν–ˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€. 
특히 GPU의 가곡할 λ°œμ—΄μ„ μ œμ–΄ν•˜κΈ° μœ„ν•΄ 기쑴의 κ³΅λž­μ‹μ„ λŒ€μ²΄ν•˜λŠ” 직접 냉각(Direct-to-Chip) 및 앑체냉각(Liquid Cooling) κΈ°μˆ μ€ 이제 선택이 μ•„λ‹Œ 생쑴을 μœ„ν•œ ν•„μˆ˜ 인프라가 λ˜μ—ˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€. ν•˜μ΄λΈŒλ¦¬λ“œ 냉각 μ†”λ£¨μ…˜κ³Ό μ „λ ₯망 κ³ λ„ν™”λŠ” μ˜¬ν•΄ κ°€μž₯ κ°•λ ₯ν•œ 투자 λͺ¨λ©˜ν…€μ„ ν˜•μ„±ν•˜κ³  μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.


4. μŠ€ν¬λ¦°μ„ νƒˆμΆœν•œ AI와 'μ†Œλ²„λ¦° AI(Sovereign AI)'의 λ„λž˜.
2026년은 AIκ°€ λͺ¨λ‹ˆν„° 속 가상 세계λ₯Ό λ²—μ–΄λ‚˜ μ‹€λ¬Ό 세계와 κ²°ν•©ν•˜λŠ” 피지컬 AI(Physical AI)의 원년이기도 ν•©λ‹ˆλ‹€. 
νœ΄λ¨Έλ…Έμ΄λ“œ λ‘œλ΄‡, μžμœ¨μ£Όν–‰, 제쑰 곡μž₯ μžλ™ν™” λ“± μΈκ°„μ˜ 물리적 노동을 λŒ€μ²΄ν•˜λŠ” λ‹¨κ³„λ‘œ μ§„ν™”ν•˜λ©΄μ„œ κ³ μ„±λŠ₯ 3D LiDAR와 λΉ„μ „ μ„Όμ„œ, 앑좔에이터 기술의 μ€‘μš”μ„±μ΄ κ·Έ μ–΄λŠ λ•Œλ³΄λ‹€ μ»€μ‘ŒμŠ΅λ‹ˆλ‹€.
λ™μ‹œμ— κ΅­κ°€ λ‹¨μœ„μ˜ AI μžκΈ‰μžμ‘±μ„ μ˜λ―Έν•˜λŠ” μ†Œλ²„λ¦° AI(Sovereign AI) νŠΈλ Œλ“œκ°€ κ°€μ†ν™”λ˜κ³  μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€. 각ꡭ μ •λΆ€λŠ” κΈ€λ‘œλ²Œ ν…Œν¬ κΈ°μ—…λ“€κ³Ό ν•©μž‘ 투자λ₯Ό 톡해 자ꡭ만의 AI 인프라λ₯Ό κ΅¬μΆ•ν•˜λ € ν•˜λ©°, μ΄λŠ” 인프라 μ†Œν”„νŠΈμ›¨μ–΄μ™€ λ³΄μ•ˆ μ†”λ£¨μ…˜ 섹터에 μƒˆλ‘œμš΄ κ±°λŒ€ μˆ˜μš”λ₯Ό μ°½μΆœν•˜κ³  μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.

5. 투자자 κ°€μ΄λ“œ: 돈의 흐름을 μ½λŠ” μ‹œλ‚˜λ¦¬μ˜€ μ „λž΅.
μ§€λ‚œ 3λ…„κ°„μ˜ ν…Œν¬ μ„œλ°‹ 화두 λ³€ν™”λ₯Ό 볡기해 보면, 자본의 이동 κ²½λ‘œλŠ” λͺ…ν™•ν•©λ‹ˆλ‹€. 2024λ…„(μ œμž‘λ…„)의 λͺ¨λΈ 경쟁과 HBM3e μ€‘μ‹¬μ˜ λ°˜λ„μ²΄ 랠리λ₯Ό μ§€λ‚˜, 2025λ…„(μž‘λ…„)의 에이전틱 AI 기반 μ†Œν”„νŠΈμ›¨μ–΄ 확산을 거쳐, 2026λ…„(μ˜¬ν•΄)은 μ „λ ₯ 인프라와 피지컬 AIκ°€ μ‹œμž₯을 μ£Όλ„ν•˜κ³  μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.

ν˜„μ‹œμ μ—μ„œ νˆ¬μžμžλŠ” λ‹€μŒκ³Ό κ°™μ€ λ‘ κ°€μ§€ μ‹œλ‚˜λ¦¬μ˜€μ— κΈ°λ°˜ν•΄ ν¬νŠΈν΄λ¦¬μ˜€λ₯Ό μ κ²€ν•΄μ•Ό ν•©λ‹ˆλ‹€.
μ‹œλ‚˜λ¦¬μ˜€ A: AI 인프라 투자 지속 및 μˆ˜μ΅ν™” 가속 (메인 μ‹œλ‚˜λ¦¬μ˜€)
- μ „λž΅: HBM4와 μ»€μŠ€ν…€ ASIC μ£Όλ„κΆŒμ„ μ₯” λ°˜λ„μ²΄(40%) + μ‹€μ§ˆμ  ARPU μƒμŠΉμ„ 증λͺ…ν•˜λŠ” B2B ν”Œλž«νΌ(30%) + 앑체냉각 및 μ „λ ₯망 인프라(30%)의 κ· ν˜• 작힌 배뢄이 ν•„μš”ν•©λ‹ˆλ‹€.
- 핡심 μ„Ήν„°: NVIDIA, SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€, μ‚Όμ„±μ „μž λ“± 직접 μˆ˜ν˜œμ£Όμ™€ Vertiv, Eaton λ“± μ „λ ₯/냉각 μž₯λΉ„μ£Ό.

 

μ‹œλ‚˜λ¦¬μ˜€ B: AI Capex 피크아웃 우렀 및 μˆ˜μ΅ν™” μ§€μ—° (리슀크 μ‹œλ‚˜λ¦¬μ˜€)
- μ „λž΅: ν•˜λ“œμ›¨μ–΄ 비쀑을 μΆ•μ†Œν•˜κ³ , ν˜„κΈˆ 흐름이 κ²¬κ³ ν•˜λ©° λ°Έλ₯˜μ—μ΄μ…˜ 뢀담이 적은 λΉ…ν…Œν¬(MSFT, GOOGL, META) 및 ν•„μˆ˜ μ „λ ₯망 인프라 κΈ°μ—…(Constellation Energy, GE Vernova)으둜 μ§‘μ€‘ν•˜μ—¬ λ°©μ–΄λ ₯을 λ†’μ—¬μ•Ό ν•©λ‹ˆλ‹€.

κ²°λ‘ : λ‹€μŒ νŒŒλ„λ₯Ό μ€€λΉ„ν•˜λŠ” 질문.
μƒŒν”„λž€μ‹œμŠ€μ½” AI μ„œλ°‹μ΄ 보여쀀 μ§€λ‚œ 3λ…„μ˜ ꢀ적은 λͺ…ν™•ν•©λ‹ˆλ‹€. 기술적 신기함에 κ°νƒ„ν•˜λ˜ μ‹œλŒ€λŠ” λλ‚¬μŠ΅λ‹ˆλ‹€. 
μ΄μ œλŠ” μ‹€μ§ˆμ μΈ 수읡 창좜(Monetization)κ³Ό 이λ₯Ό 물리적으둜 κ°€λŠ₯μΌ€ ν•˜λŠ” μ—λ„ˆμ§€ 인프라 확보가 생쑴과 μ„±μž₯의 핡심 μ²™λ„μž…λ‹ˆλ‹€.

λ‹¨μˆœνžˆ μ§€λŠ₯적인 λͺ¨λΈμ„ λ³΄μœ ν•˜λŠ” κ²ƒμ„ λ„˜μ–΄, κ·Έ λͺ¨λΈμ΄ μ‹€λ¬Ό μ„Έκ³„(Physical AI)μ—μ„œ μ–΄λ–»κ²Œ μž‘λ™ν•˜κ³ , μ–΄λ–€ μΈν”„라 μœ„μ—μ„œ νš¨μœ¨μ μœΌλ‘œ κ΅¬λ™λ˜λŠ”μ§€κ°€ κΈ°μ—…μ˜ κ°€μΉ˜λ₯Ό κ²°μ •μ§“κ³  μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€. μžλ³Έμ€ μ΄λ―Έ λ‹€μŒ λ³‘λͺ©μ„ ν•΄κ²°ν•  κ³³μœΌλ‘œ μ‘°μš©νžˆ, κ·ΈλŸ¬λ‚˜ λΉ λ₯΄κ²Œ μ΄λ™ν•˜κ³  μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.

6. 연도별 AI μ„œλ°‹ 메인 ν…Œλ§ˆ λ³€ν™”.
2024λ…„. LLM & νŒŒμš΄λ“œ λͺ¨λΈ(기술 κ°€λŠ₯μ„±κ³Ό λͺ¨ν˜•) βž” 2025λ…„. Enterprise & Agentic AI (μ‹€μ§ˆ ROI & 자율 업무)  βž” 2026λ…„. AIDC μ „λ ₯망 & Physical AI (인프라 병λͺ© & μ‹€λ¬Ό κ²°ν•©)

7. μ§„ν™” 단계와 주도 μ„Ήν„° 핡심 λ°Έλ₯˜μ²΄μΈ(수혜 κΈ°μ—…).
1단계 (λͺ¨λΈ/λ°˜λ„μ²΄) λ°˜λ„μ²΄ & λ©”λͺ¨λ¦¬ NVIDIA, Broadcom (Custom ASIC), SKν•˜μ΄λ‹‰μŠ€ (HBM), μ‚Όμ„±μ „μž
2단계 (μ†Œν”„νŠΈμ›¨μ–΄) B2B SaaS & ν”Œλž«νΌ Microsoft, Alphabet, Meta (B2B μ—μ΄μ „νŠΈ μƒμš©ν™”)
3단계 (인프라/μ—λ„ˆμ§€) μ „λ ₯ 인프라 & 냉각 Vertiv (앑체냉각), Eaton (μ „λ ₯μž₯λΉ„), Super Micro Computer
4단계 (μ—λ„ˆμ§€μ›) μž¬μƒμ—λ„ˆμ§€ & μ›μžλ ₯ Constellation Energy, GE Vernova (μ›μžλ ₯/μ „λ ₯망)